/
Автор: Бенсман З.Л.
Теги: электротехника свч интегральные микросхемы отраслевой стандарт линии электропередач
Год: 1987
Похожие
Текст
ж-
-I
>
с
1
*>
»»
**
Ъ 1
• <
л
5#
3
л
<г
**<
I
X
>
••
I
«
«
А
.1 *•
<
•м
1иг5>
<г
»»
/?
*
>4
1
9
О
%
/
). /' 6 л >'
«•-
** - »*ЧГ
СЖ
**»
*»
ж
и стаиж
Экз. №
«
9
< I
ЯА4?>
11ЕЛи еК-Х
^.^4 «4*^**г*
-г ’ у -- ми
**!
9
V ’••
1
* **•*
1
ПЛАТЫ МИКРОПОЛОСКОВЫЕ
ИНТЕГРАЛЬНЫХ МОДУЛЕЙ СВЧ
к
Общие технические условия
♦
4
ОСТ 107.750871.001
саз
4
*
Издание официальное
-ч*
«
1987
<
<
<
%
•*
\
л
*
V
I
]
1
I
УДК 621.3.049.75
Группа Э20
ПЛАТЫ МИКРОПОЛОСКОВЫЕ ОСТ 107.750871.001-86
ИНТЕГРАЛЬНЫХ МОДУЛЕЙ СВЧ Взамен
Общие технические условия ОСТ 4Г 0'073.204,
ОКСТУ 6354 • редакция 1-79 /^0/5
Директивным письмом организации от 08.12.86
№ 017—10 7 /К/ 2 216 срок действия
Настоящий стандарт распространяется на микрополоско—
вне платы, предназначенные для изготовления микрополоско-
вых функциональных узлов интегральных модулей СВЧ.
Стандарт устанавливает общие технические требования к
микрополосковым платам, правила приемки, методы контроля,
а
условия хранения и транспортирования.
Основные, термины, встречающиеся в стандарте, соответ—
ствуют ГОСТ &1702-76, ГОСТ 23221-78, -77.
ОСТ 4Г 0.010.224-82.
Дополнительные термины и пояснения приведены в спра-
вочном приложении 1.
ГР '8393009
Издание официальное
28.01.87
Перепечатка воспрещена
‘ от
Стр. 2 ОСТ 107.750871.001-86
1. ТЕХНИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ
♦1. Общие требования
.1Д. М икрополосковые платы должны быть
изготовлены
соответствии с требованиями настоящего стандарта
по кон
структорской и технологической документации (КД и ТД)
ут
«л
вержденнои в установленном порядке.
1.1.2. На поверхности пленочных элементов, на пробел!.
ных местах и торцах микрополосковой платы допускаются не
влияющие на работоспособность и надежность интегрального
й
I/
модуля отклонения от настоящего стандарта, обусловлен
ные дефектами материалов, полуфабрикатов.
Характер, размеры и количество допустимых отклонении
на конкретные типы микрополрсковых плат при необходимости
должны
ыть дополнительно указаны в согласованной с прел
I-
1
I
ставителем заказчика и разработчиком модуля СВЧ конкре
'] Ч< ‘
типа нормативно-технической документации (технических
условиях (ТУ) на микрополосковую плату или группу однот™
ных плат, специальных указаниях в г
и ТД).
4
1.2. Требования к конструкции и внешнему виду
А
.1. Габаритные и-присоединительные размеры микрс
полосковых плат должны соответствовать КД.
.2.2. М икрополосковые платы
не должны иметь трещин,
сколов.
Исключение составляют:
сколы по углам размерами
I
более 2
мм;
****
отдельные сколы по периметру величиной не более 1 мм
<
на
подложках из керамики, нс более
мм на подложках
СИ'1
л ла и
аналогичных материалов и ио более 2.5
мм на под
лох
ах из феррита, но не ближе 1,0 мм от крае.-з
микрополос
I
г
ковых линий;
отдельные сколы по краям отверстий величиной не болеч
0,7 мм на рабочей стороне и не более 0^
ММ —
стороне и у отверстий сложной конфигурации;
\
ОСТ 107.750871.001-86 Стр.
повреждение защитного покрытия и вскрытие проводнико-
вого слоя в местах действия инструмента.
1.2.3. В комбинированных подложках микрополосковых
плат клеевой шов должен быть сплошным
без включений. За-
зеры по торцам клеевого шва не допускаются. На склеенных
деталях допускаются наплывы клея в зависимости от конструк— .
тивных особенностей деталей и узлов.
I
1.2.4. Пленочные элементы и экранная поверхность мик
рополосковых плат должны соответствовать КД, не должны
иметь
разрывов» включений, царапин и загрязнений. Неравно
мерность блеска и цвета, разнотонность поверхности пленоч
ных элементов и экрана не должны являться браковочным
признаком.
На поверхности пленочных элементов и экрана допуска
юте я;
।
г
г
проступающие дефекты подложки, разрешенные ТУ на
конкретную подложку;
несквозные царапины;
•V
мелкие пузырьки и включения, не выступающие из слоя
защитного диэлектрического покрытия;
следы от зондов измерительных приспособлений;
следы ретуширования дефектов;
выступы и впадины в местах удаления технологических
проводников:
следы отпечатков сетки трафарета;
следы выжженных включении, не создающих сквозных
дефектов.
*
1
Л
5. Величина адгезии проводниковых
пленочных эле—
ментов должк
обеспечивать не менее чем трехкратную пере-
4 »
пайку к ним компонентов и навесных деталей.
.6. Проводниковые элементы должны обладать способ-
ностью к пайке.
1.2.7. Суммарная толщина проводниковых элементов дол
жна соответствовать значениям, указанным в КД.
Допускаются отдельные ненормированные утолщения
краям элементов, выступы произвольной формы, наплывы
т аллизации.
мо-
*
> -
I
л
Г.
л
г
*
А
г
I1
<1
*
»
ОСТ 107.750871.001-86 Стр. 5
Стр.
ОСТ 107.750871.001-86
проводниковых элементах не должно быть
трав, пор, отслаиваний.
Исключение составляют:
отдельные протравы, поры, несквозные
няющие ширину элемента не более чем
не более половины
двух на 10 мм длины
действующей на предприятии, по согласованию с представите-
о
ж
лем заказчика.
про-
I ними.
I:
раковины, изме—
на четверть, при длине
ширины элемента и количеством не более
элемента:
отдельные протравы, поры, несквозные
ние части контактной площадки на
I
раковины, попада-
к
2.9. Края проводниковых элементов должны быть ров
Допускаются:
неровность края размером не более 0,2 мм
ж
для кон
тактных площадок и элементов, расположенных по периметру
штаты (контур заземления):
ж.
неровность края размером не более двойного допуска на
скол, в сумме уменьшаю—
шие общую площадь не более чем на 20 %
л
но выделенных контактных площадок:
для конструктив-
протравы, поры, несквозные раковины на экране, торцах
в отверстиях размером не более 0,15
мм;
ч
. отсутствие проводникового слоя на
более
экране, размерами не
мм под пробельными местами, но не ближе 2
краев микрополосковых линий;
протравы, поры,, раковины, изменение формы
отсутствие проводникового слоя на базовых
маркировочных знаках
вочных знаков;
X
мм
и частичное
ширину элемента
для Элементов шириной более 0,6 мм;
неровность края размером не более допуска на ширину
элемента
для элементов шириной до 0,6 мм включительно;
отдельные выступы размером не более О
мм на внут-
ренних краях линий, образующих зазор, но не уменьшающие
[ величину зазора более чем на четверть, расположенные не на
.1
/
без снижения
углах, реперных и
различимости маркиро-
скругление углов размером не более 0,15
♦
мм;
отсутствие проводникового слоя,
предусмотренного в КД,
периметру, на
расстоянии не более 0,5 мм от края на рабочей и не более
мм
на экранной сторонах, за исключением
водниковым слоем на торцах* *
участков с про-
4
|Г
9
. Контактные участки микрополосков ых
ются контактными площадками.
2. Попадание на скол
ченных для заземления
линий не явля
«ММ
контактных площадок, предназна
г
резистивных элементов, допускается
при условии обеспечения перекрытия контактной
зистивным элементом, указанного в КД.
площадки с ре-
вать
3. Ширину элемента
разрывы допускается восстанавли
«мм
с помощью перемычек Общее количество
плате определяется в ноомативно-^технической
перемычек на
документации,
против друг друга и числом не более двух на длине 10 мм.
технически обоснованных случаях выступы, размер которых
уменьшает минимально допустимую величину зазора, указанную
в КД, не допускаются.
1.2.10. В резистивных элементах не должно быть
трав, пор, отслаиваний.
Исключение составляют:
отдельные изолированные включения проводникового слоя
произвольной формы размером не более четверти наименьшего
размера резистора и числом не более двух на резистор;
отдельные протравы, поры, неровности края, следы довод
ь
ки номинала, суммарная величина которых устанавливается в
КД в зависимости от коэффициента загрузки резистора конкрет
него типа. Примеры допустимых величин указанных отклонений
в зависимости от коэффициента электрической загрузки резис
тора по мощности приведены в рекомендуемом приложении 2.
I
ри необходимости указания о допустимых изменениях формы
езистивных элементов, местах доводки номиналов и размера
следов доводки устанавливают в
неровность поверхности резисторов иэ—за наличия наплывов,
толщений, высота которых не нормируется;
*
Стр. 6 ОСТ 107.750871.001-86
отдельные включения резистивного слоя в виде брызг на
ч^
оверхности в результате операции доводки номинала;
Э
г/
1
несовмешение слоев
мм
для резисторов, выпол
ценных толстопленочной технологией
до 0,25 мм.
диэлектрических элементах (изоляционные
слои пленочных конденсаторов, участки пересечении проводни
•м»
ковых элементов) не должно быть вздутий, протрав, пор, от
МВ
спаиваний. Исключение составляют протравы (поры),
»
сквозные
царапины, не попадающие на перекрываемые элементы.
Д опускаются:
неровности края в виде выступов
щие на перекрываемые элементы;
не попадаю—
/ -
» 1
Хм
смещение диэлектрического слоя при условии сохранения
перекрытия элементов нижележащего слоя не менее 0,2 мм;
скругление углов при сохранении величины перекрытия
элементов не менее 0,2 мм;
Ч.
сквозные царапины, вскрывающие нижележащий слои в
местах удаления перемычек подстроечных элементов емкости.
1.2.12. На пробельных местах микро пол основой платы не
должно быть трещин, сколов, загрязнений, участков пленочных
слоев. Наличие цветных оттенков и изменения цвета пробель
ных мест в результате технологических воздействии не должны
являться браковочным признаком.
Допускаются:
дефекты подложки, разрешенные техническими условиями
на соответствующую подложку;.
дефекты подложки по п. 1.2.2;
)
царапины;
вкрапления проводникового и резистивного слоев на де
фектах подложки;
«мм»
отдельные вкрапления резистивного слоя в виде брызг;
отдельные вкрапления пленочных слоев произвольной фор-
мы размером до 1 мм, расположенные не ближе 1 мм от кра
ев пленочных элементов;
следы удаления отдельных вкраплений пленочных слоев;
отдельные вкрапления проводникового и резистивного слоев
произвольной формы размером не более 1 мм на пробельных
участках экрана;
ж
4
1
I
1
к
с
-
к
I
1
*
1
1. В пленочных резисторах не допускаются проступающие
дефекты подложки в виде царапин, пересекающих резистор по
его ширине, не исчезающих при изменении угла подачи света
метки;
следы фоторезиста, клеевой пленки.
1.2.13. На торцевых поверхностях и в отверстиях микро
полосковой платы не должно быть участков с проводниковыми
и резистивными слоями, не - предусмотренных КД.
Исключение составляют:
отдельные участки пленочных слоев произвольного раз-
мера, в том числе участки затекания пасты, но не ближе
2 мм от мест входа и выхода микрополосковых линий, не при-
водящие к электрическому контакту пленочных элементов меж-
ду собой и экраном;
следы удаления механическим путем пленочных слоев с
торцевых поверхностей и отверстий.
1.2.14. Диэлектрическое защитное покрытие должно быть
сплошным, без включений, пузырьков, царапин, отслаиваний.
Исключение составляют:
неравномерность толщины покрытия;
несквозные царапины;
отдельные сквозные царапины за исключением мест рас-
положения резистивных элементов;
поры и протравы размером не более 0,1 мм и числом не
более двух на плату;
цветовые оттенки, темные пятна и полосы.
• * 4
4
Примечание. Допускается наличие удаляемых
консервирующих покрытий, обеспечивающих защиту плат до гер
метизации.
1.3. Требования к электрическим параметрам
1.3.1. Номиналы резисторов и конденсаторов должны
быть в пределах норм, указанных в КД.
1.3.2. Сопротивление между экраном и проводниковыми
элементами, имеющими электрический контакт с экраном через
торец или отверстие, не должно быть более 0,05 Ом.
4
<
4
Г
А
I
*
I
I
А
I
Л
А
4
I
•
4
А
I
С
1
А
I
•
1
Г
•
ь
%
2
1
1
9
I
В
I
А
1
I
А
I
4
♦
I
I
&
А
>
л
л
»
►
ж
I
А
I
А
I
V
А
1
А
X
А
А
I
I
>
ь
г
4
1
I
4
I
I
Л
I
!
I
а
I
I
I
А
г
А
I
I
1
»
А
Я
I
»
л
1
♦
А
I
»
I
4
>
X
А
А
А
•
I
А
А
ЯГ
I
I
«
_
<
г
"V
<
<
л
ъ
л
I
А
।
I
>
$
!
>
I
г
4
I
*
I
1
1
*
а
В
♦
>
♦
I
I
I
«
ж
I
I
I
I
1
•
«
Стр.
ОСТ 107.750871.001-86
При отсутствии требуемого электрического; контакта до-
пускается, в соответствии с ОСТ 4Г 0.010.224—82, установ-
ка проводящих перемычек, выступающих над поверхностями пла-
ты не более чем на 0,5 мм.
$
I
I
I
*
1.4. Т ребования по стойкости к внешним
г
воздействующим факторам
♦
1.4.1. Микропол осковые платы должны быть устойчивы к
воздействию смены температуры окружающей среды и соответ-
ствовать требованиям настоящего стандарта после изменения
температуры среды от плюс 85 °С до минус 60 С.
вид
1.4.2. Микрополосковые платы должны сохранять внешний
электрические параметры в пределах норм и требований
настоящего стандарта после механических и климатических
воздействий, установленных в КД на интегральные модули СВЧ
«
1.5. Требования к надежности
4
1.5.1. Показатели надежности микрополосковых плат дол
жны быть не менее соответствующих показателей интеграль
ных модулей СВЧ ОСТ 4Г 0.073.209—83.
Заключение о соответствии показателей надежности мик
А •
рополосковых плат установленным требованиям делают по ре-
зультатам испытаний на надежность интегральных модулей
СВЧ.
2. ТРЕБОВАНИЯ К ОБЕСПЕЧЕНИЮ И КОНТРОЛЮ
КАЧЕСТВА
ПРОЦЕССЕ ПРОИЗВОДСТВА
2.1. Конкретные требования к обеспечению и контролю
качества микрополосковых плат в процессе производства уста
»
м»
I
я
навливают в ТД и программе обеспечения качества в соответ-
ствии с ГОСТ
т
ч
20.57.402-81 и ГОСТ В 20.57.403-81.
(Л И .
г
ч
г
♦
9
*
/
4
%
и
♦
I
а
II
'|
»
1
V
г
2.2. Организация производства микрополосковых плат
~ —___ > / • ? Ил . — / X- Л/л -,Л ,
№)0$3.&М-90
по
г
*
1
программе обеспечения качества дополнительно
1
»
устанавливают следующим порядок:
*
аттестации соответствующего производственного персо-
нала;
*
аттестации соответствующего производственного и испы
тательного оборудования и оснащения;
»
I
• т
Л*
контроля требований к производственным помещениям и
рабочим местам;
контроля установленного технологического процесса;
входного контроля материалов и полуфабрикатов;
контроля за правильностью ведения и хранения КД и ТД;
проведения анализа дефектности;
проведения обобщения результатов испытаний.
3. ПРАВИЛА ПРИЕМКИ
3.1. Общие требования
3.1.1. Контроль качества и правила приемки микрополос—
ковых плат должны соответствовать требованиям
ГОСТ В 20.57.403-81 с дополнениями и уточнениями/ приве-
денными в настоящем стандарте.
3.1.2. Дця проверки соответствия микрополосковых плат
требованиям настоящего стандарта их подвергают приемосда-
точным , периодическим и типовым испытаниям. Решение о про—
ведении типовых испытаний
а также порядок
состав и последо-
<
«
вательность этих испытании принимается главным конструкто-
ром по согласованию с представителем заказчика.
3.2. Приемосдаточные испытания
9
3.2.1. Микрополосковые платы предъявляют к приемке
партиями, объем которых не менее 3 и не более 300 шт. .
Партия должна состоять из микрополосковых плат
изготовлен-
ных за ограниченный период по единой ТД, в технически обос-
нованных-случаях по согласованию с представителем заказчи-
ка может быть предъявлена к приемке одна плата,
3.2.2. Состав испытаний, деление состава на группы ис-
пытаний и последовательность испытаний в пределах каждой
группы должны соответствовать данным табл. 1.
3.2.3. Испытания по группам С-1, С-2 проводят после-
довательно на одной выборке.
3.2.4. Испытания по группам С-1, С—2 при объеме пар-
тии до 60 шт. включительно проводят по плану сплошного
контроля, приведенному в табл. 2, при объеме партии от 61
до 300 шт, — по плану выборочного одноступенчатого контро-
ля, приведенному в табл. 3.
3.2.5. Допустимое суммарное число дефектных микропо-
лосковых плат при испытаниях по группам С-1, С-2 при сплош-
ном контроле должно соответствовать табл. 2 и при выбороч— •
ном — табл. 3.
3.2.6. При возврате двух партий из десяти приемка мик-
-рополосковых плат прекращается.
3.3. Периодические испытания
Состав испытаний, периодичность испытаний, пос
ледовательность проведения испытаний должны соответствовать
данным табл. 4.
3.3.2. Последовательность проведения испытаний по груп-
пе П—2 допускается изменять.
3.3.3. Испытания по группе П—2 проводят последовательно
на одной выборке микрополосковых плат.
ч
Группа
Контроль способности
методов
контроля
Контроль электрических
параметров
технических
исключением толщины
проводниковых элемен-
и последовательность
их проведения
присоединительных раз-
меров
Состав испытаний
Контроль маркировки
Контроль габаритных и
Контроль внешнего вида
Контроль размеров пле-
ночных элементов (за
Номер пункта
требований
Примеч а н и е. Контроль способности к пайке не
проводниковых элементах с защитным покрытием золота право- ।
деть в составе периодических испытаний*
I
*
План выборочного одноступенчатого контроля
02
Св< 60 до 150 включ.
150 * 300
30
40
Номер пункта
Группа
ис пы-
таний
Контроль толщины про
водниковых элементов
Испытание на воздей-
ствие изменения
температуры среды
Контроль адгезии
Состав испытаний
и последовательность
их проведения
мет о—
дов
конт-
роля
техин-
ческих
требо-
ваний
и м е ч а н и я:
1. Контроль толщины проводниковых элементов проводят
не менее чем в пяти участках микропол ос к овой платы, отстоя-
щих друг от друга на расстоянии не менее 5 мм.
2. Контроль адгезии проводят на трех специальных кон-
тактных площадках, размещенных на микрополосковой плате. В
технически обоснованных случаях по согласованию с предста-
вителем заказчика допускается проводить контроль на одной
площадке или использовать имеющиеся контактные площадки
размерами не менее 0,5x0,5 мм, включая площадку, подвер-
гавшуюся испытанию на способность к пайке.
3. При положительных результатах предшествующих испы-
таний, на второй и последующие годы производства допускается,
по согласованию с представителем заказчика, проводить перио-
дические испытания с периодичностью 12 месяцев.
3.3/4. Комплектование выборки производят из микропо—
лосковых плат, имеющих в своем составе по возможности все
виды пленочных элементов и изготовленных вариантами техно-
логических процессов, принятыми предприятием—изготовителем,
после начала предшествующих периодических испытаний.
Стр. 14 ОСТ 107.750871.001-86
3.3.5. Испытание по группе П—2 проводят по плану вы-
борочного двухступенчатого контроля, приведенному в табл. 5.
План контроля
Группа
ис пы-
таний
Объем
в ыборки
Приемочное
число С. Ш'
Среднемесячный
объем вьщуска за конт-
ролируемый период, шт.
Св. 100
Св. 35 до 100 включ.
3.3.6. Допустимое суммарное число дефектных микропо-
ховых плат по группе П—2 равно единице.
3.3.7. Поставка плат, подвергавшихся периодическим ис-
4 алиям, не допускается.
4. МЕТОДЫ КОНТРОЛЯ
♦
*
4.1. Общие положения
4.1.1. Контроль михрополосковых плат производят при
нормальных климатических условиях, установленных *
ГОСТ 20.57.406—81*?'если другие условия не указаны при из-
ложении конкретных методов контроля.
4.1.2. Контроль михрополосковых плат проводят без
электрической нагрузки.
ривно А
I Считать партию
[если число дефектных
[ступени, меньше или
|пени плана контроля.
продукции
единиц.
соответствующей требованиям.|
найденных в выборке первой I
указанному для первой сту-
МР 1| || — Л1Щ-----__ д ж
Протравы, поры на пленочных резисторах, размеры кото-
ОСТ 107.750871.001-86 Стр. 15
4.2. Контроль на соответствие требованиям
к конструкции и внешнему виду
4.2.1. Габаритные и присоединительные размеры микро-
полосковых плат (п. 1.2.1) и суммарную толщину проводнико-
вых элементов (п. 1.2.7) контролируют измерением размеров.
установленных в КД, любыми измерительными средствами,
обеспечивайвдими измерение с погрешностью, допускаемой
4.2.2. Внешний вид микрополосковых плат (пп. 1.2.2—
1.2.4, 1.2.8-1.2.14) и маркировку контролируют визуально
или при необходимости сличением с образцами внешнего вида.
Порядок отбора, утверждения и хранения образца внешнего ви-
да приведен в обязательном приложении 3. Форма бланка для
образца внешнего вида, приведена в рекомендуемом приложе-
нии 4.
Величину допустимых отклонений и размеры пленочных
элементов контролируют измерительным микроскопом любого
типа с 16-кратным увеличением. Измеряют размеры тех пле-
ночных элементов, необходимость контроля которых указывает-
ся в КД. Ср
4.2.3. Адгезию проводниковых пленочных элементов
пускается использовать контактные площадки, подвергавшиеся
испытанию на способность к пайке.
Микрополосковые платы считаются выдержавшими испыта-
ние, если после его проведения контактные площадки или их
части не отслоились.
4.2.4. Способность к пайке (п. 1.2.6) проводят на кон-
тактных площадках с размерами 0,5x0,5 мм^ Применяют паяль-
ник любого типа мощностью 10-20 Вт с диаметром жала не
более 3 мм. Паяльник с припоем должен соприкасаться с кон-
тактной площадкой в горизонтальной плоскости. Применяют при-
пой ПОСК 50-18 по ГОСТ 21931-76 и флюс ФКДТ по
Стр. 16 ОСТ 107.750871.001-86
- . _ с-
//мг/Ос
ОСТ 4 Г 0.033.200. Температура жала паяльника — -не—более—
2^-0 с'С. Время касания — не более >^с.‘ Возможно применение
другого флюса, указанного в КД и ТД на изделие.
Микрополосковые платы считают выдержавшими испытание,
если установлено осмотром под микроскопом при 16-кратном
увеличении, что поверхность контактной площадки покрыта ров-
ным сплошным слоем припоя не менее чем на 95 % площади.
Допускаются отдельные поры, не сконцентрированные в одном
месте.
4.3. Контроль на соответствие требованиям
к электрическим параметрам
4.3.1. Номиналы резисторов и конденсаторов (и. 1.3.1)
и сопротивление электрического контакта через торец или от-
верстие (п. 1.3.2) контролируют с помощью контактирующего
приспособления любого типа измерительными приборами, обес-
печивающими измерение с заданной в КД точностью.
4.4. Контроль , на соответствие требованиям
по стойкости к внешним воздействующим
факторам
4.4.1. Испытание устойчивости микрополосковых плат к
воздействию смены температур (п. 1.4.1) проводят по
ГОСТ 20.57.406—81 методом 205—1. Режимы испытания
следующие:
температура в камере холода минус (60+2) °С, темпера-
тура в камере тепла плюс (85+2) °С;
—
время выдержки в камерах тепла и холода 1 ч; время пе-
реноса из камеры в камеру не более 5 мин; время выдержки
после окончания последнего никла в
нормальных климатических
условиях
ОСТ 107.750871.001-86 Стр. 17
Микрополосковые платы считают выдержавшими испыта-
ние, если после его проведения они удовлетворяют требовани-
.яй^настоящего стандарта.
4.4.2. Проверку устойчивости микрополосковых плат к
механическим и климатическим воздействиям на соответствие
п. 1.4.2 производят в составе интегральных модулей СВЧ по
ОСТ 4Г 0.073.209-83. /-----
Л/ ' Л- ' Л
л -
9
5. МАРКИРОВКА * УПАКОВКА, ТРАНСПОРТИРОВАНИЕ
И ХРАНЕНИЕ
5.1. К каждой микрополосковой плате или партии микро-
полосковых плат, выполненных по одному сопроводительному
листу, должен быть приложен. маркировочный талон.
На маркировочном талоне должны быть нанесены:
обозначение чертежа; дата приемки (число, месяц, год);
штамп отдела технического контроля (ОТК) предприятия-
изготовителя.
При необходимости в состав маркировки по согласованию
с представителем заказчика может быть включен товарный .
знак предприятия—изготовителя.
Допускается обозначение чертежа и товарный знак нано-
сить на рабочую поверхность микрополосковой платы при изго-
товлении пленочных элементов.
5.2. Маркировочные знаки должны быть ясно читаемы и
оставаться прочными в процессе хранения микрополосковых
плат в режимах и условиях, допускаемых настоящим стандар-
том.
5.3. Упаковка микрополосковых плат должна обеспечи-
вать их защиту от попадания пыли, влаги и других загрязнении
на их поверхности, а также от механических повреждений при
транспортировании и хранении.
5.4. упаковка может быть индивидуальной и групповой.
При упаковке микрополосковых плат в индивидуальную тару
должно быть исключено их перемещение внутри тары, а при
упаковке в групповую тару также и соприкосновение их в про-
цессе транспортирования.
<
107.750871.001-86
5.5. При поставке плат предприятиям их упаковку следу
I
* _ _______ _ _ _ _
ет выполнять в соответствии с ГОСТ 23088—80.
5.6. Транспортирование микрополосковых плат произво-
9
1
У *
дится по ГОСТ 23088-80.
/ у.
5.7. Распаковку микрополосковых плат в зимнее время
необходимо производить в отапливаемом помещении, предвари
тельно выдержав тару в течение не менее ч ч.
5.8. Необходимо хранить микрополосковые платы в упа-
ковке, соответствующей требованию п. 5.3, в любом положе-?
нии в сухих отапливаемых помещениях при температуре возду
ха от 15 до 35
рессивных паров.
влажности (65+15)
и отсутствии аг-
5.9. Срок хранения микрополосковых плат после их из-
готовления
шесть месяцев. Срок хранения микрополосковых
плат, имеющих консервирующее покрытие,
12 месяцев.
При отсутствии механических повреждений на упаковке
срок хранения микрополосковых плат после повторного контро-
ля их внешнего вида и способности к пайке по правилам при-
емосдаточных испытаний по согласованию с ОТК или пред
ставителем заказчика может быть продлен.
6. УКАЗАНИЯ ПО ЭКСПЛУАТАЦИИ
.1. При установке и монтаже комплектующих изделии
на
микрополосковые платы необходимо: *
предохранять микрополосковые платы от механических
повреждении;
соблюдать режимы установки и присоединения, руковрд
ствуясь
I.
*
ОС!
у 6009 Г.Ору
7. ГАРАНТИИ ИЗГОТОВИТЕЛЯ
7.1. Предприятие—изготовитель должно гарантировать
соответствие каждой микропол основой платы требованиям нас
тоящего стандарта в течение срока сохраняемости при соблю—
«м
<4
*
*
♦
л
л
а
о
г
г
О
. 1
г
дении потребителем правил хранения и транспортирования, ус-
тановленных в настоящем стандарте.
Гарантии по минимальной наработке и сроку службы
микрополосковых плат в составе интегральных модулей СВЧ
должны обеспечивать гарантии, даваемые изготовителем интег-
ральных модулей СВЧ по ОСТ 4Г 0.073.209-83', при соблю-
дении потребителем правил хранения, транспортирования и ука-
заний по эксплуатации микрополосковых плат, установленных в
настоящем стандарте.
Срок гарантии исчисляется датой, проставленной на мар-
кировочном талоне.
7.2. Предприятие-изготовитель обязано проводить иссле-
дования и анализ причин отказа микрополосковых плат, рекла-
мируемых потребителем, и по результатам анализа разрабаты-
вать и внедрять в производство необходимые мероприятия, а
также доводить результаты рассмотрения рекламаций до потре-
бителя .
ПРИЛОЖЕНИЕ
Справочное
ТЕРМИНЫ И ПОЯСНЕНИЯ
Термин
1. Микрополосковая
плата
П ояснение
Подложка с нанесенными на ее
»
поверхность пленочными элементами
реализующими элементы электричес-
кой схемы с сосредоточенными и
рас пре д ел енными электрическими
параметрами, а также контактные
площадки
Стр. 20 ОСТ 107.750871.001—86
Продолжение
4
Термин
1
П ояснение
<
2. Пленочный элемент
микрополосковой
пл аты
Пленочный элемент
Элемент, выполненный из пленоч
ных слоев в процессе изготовления
микрополосковой платы
н и е. Пленочные
слои в зависимости
выполняемой
О
4
4
функции подразделяются на:
адгезионные, проводниковые, защит
ные, резистивные, диэлектрические,
изоляционные
ми
*
г
3„ Дефект пленочного
элемента
Сквозной дефект
пленочного элемента
Сквозной дефект
. Скол микрополоско-
вой платы
Скол
еличина скола
7. Вздутие пленочного
элемента
8. Отслаивание пленоч-
ного элемента
Каждое отдельное нарушение
однородности, плотности, внешнего
вида, формы пленочного элемента
Дефект пленочного элемента в ви
де нарушения его однородности, об-
нажающего нижележащий слой или
достигающего поверхности подложки
Дефект микрополосковой платы
вызванный механическими воздейст
виями в процессах обработки и из
готовления
Максимальный линейный размер
скола в плоскости подложки в на
9>
ЯМ»
9
правлении, перпендикулярном контуру
подложки или отверстия
Дефект пленочного элемента ку
полообразной формы, образующийся
из-за потери адгезии
Дефект пленочного элемента, вы-
ражающийся в отделении пленочного
слоя или его части от нижележащего
пленочного слоя или подложки
>
1
5
т
л
।
Г
I
*
е
Продолжение
*
Термин
9. Пора пленочного
элемента
Пора
10. Протрав пленочного
элемента
Протрав
11. Царапина пле-
ночного элемента
12. Царапина
подложки
13. Проводниковый
элемент
14. Толщина провод-
никового элемента
Ь-рЫл мАЛ 1АА)1 М и)
Я*
*
Пояснение
Сквозной дефект пленочного эле
мента, имеющий форму окружности
Сквозной дефект пленочного эле-
мента произвольной формы, образую-
щийся в результате проведения хи-
мической обработки
Дефект пленочного элемента
произвольной формы и размера
следа, оставленного инородным
предметом на поверхности пленочно-
го элемента
Примечание. Царапина
пленочного элемента может быть
сквозной и несквознои
Дефект подложки произвольной
формы и размера в виде следа,
тавленного инородным предметом на
поверхности подложки
Совокупность пленочных слоев
3
реализующая параметры микропол осв
вой линии I
Расстояние по нормали между I
поверхностью подложки и поверхно-1
стью верхнего слоя I
Г1 — . г г. _,4 ГГ/Л ». • I
«<
х- выступов
•г
Отклонения от линии контура и
ночного элемента в виде отдельнь
реп/ляр ные
<
«
16. Неровность края
л пленочного эленентд
впадина
*• м
к
I выступов и впадин
5
Отрезок прямой линии или дуги
окружности для пленочных элементов
криволинейной формы, совпадающий с
вершинами выступов регулярных не-
ровностей без учета отдель
выс-
«л.
л
Стр. 22 ОСТ 107.750871.001-86
Продолжение
Т ермин
Пояснение
17. Ширина пленочного
элемента
Расстояние между противополож
8. Контактная площад
НЫМИ
элемента (7?
По ГОСТ 20406
пленочного
9. Пробельное место
По ГОСТ 21702-76
ПРИЛОЖЕНИЕ 2
Рекомендуемое
ПРИМЕРЫ ДОПУСТИМЫХ ВЕЛИЧИН ОТКЛОНЕНИЙ
В ЗАВИСИМОСТИ ОТ КОЭФФИЦИЕНТА
* ЭЛЕКТРИЧЕСКОЙ ЗАГРУЗКИ РЕЗИСТОРА ПО МОЩНОСТИ
ее
*
ОСТ 107.750871.001-85 Стр. 23
я
ПРИЛОЖЕНИЕ
Обязательное
ПОРЯДОК ОТБОРА, УТВЕРЖДЕНИЯ И ХРАНЕНИЯ
ОБРАЗЦА ВНЕШНЕГО ВИДА
1. На предприятии—изготовителе'для определения соответ-
ствия микрополосковых плат требованиям данного стандарта
утверждаются и используются образцы внешнего вида.
2. Образцом внешнего вида для группы микрополосковых
плат считается одна из плат, входящая в эту группу и содер-
жащая максимум конструктивно-технологических характеристик
в рамках данной группы, на срок не более одного года. Обра-
зец внешнего вида подготавливается цехом-изготовителем, ут-
верждается главным инженером, начальником ОТК и согласо-
вывается с заказчиком.
3. Утвержденный образец внешнего вида опечатывается
и должен находиться в таре, позволяющей проводить контроль
методом сравнения и сохранять постоянное качество поверх-
ности.
4. По истечении срока действия образны внешнего вида
проверяются и в случае необходимости часть или все образцы
заменяются новыми.
I
I
ч
I
стр.
ОСТ 107.750871.001-85
ПРИЛОЖЕНИЕ
Р еком ен ду емо е
ФОРМА БЛАНКА ДЛЯ ОФОРМЛЕНИЯ ОБРАЗНА
ВНЕШНЕГО ВИДА
П редприятж -изготовитель
А. X
аименование и обозначение микрополосковой платы
< 9
Срок действия до "
Г
I
I
л
I
I
9
I
I
I
I
I
I
Описание качества поверхности:
। ।
м
I
1
I
I
I
I
I
I
I
I
Главный инженер
подпись
дата
инициалы и фамилия
Начальник ОТК
подпись
дата
инициалы и фамилия
!
I
X
г
П ре дставите ль
заказчика
подпись
дата
инициалы и фамилия
<
9
I
I
г
*
7
Л
4
ОСТ 107.750871.001-86 Стр. 25
<
1. ТЕХНИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ
1.1. Общие требования
1.2. Требования к конструкции и внешнему
виду
Ч
1.3. Требования к электрическим параметрам
1.4. Требования по стойкости к внешним
воздействующим факторам
1.5. Требования к надежности
2. ТРЕБОВАНИЯ К ОБЕСПЕЧЕНИЮ И
КОНТРОЛЮ КАЧЕСТВА
ПРОИЗВОДСТВА
3. ПРАВИЛА ПРИЕМКИ
ПРОЦЕССЕ
<
3.1. Общие требования
3.2. Приемосдаточные испытания
3.3. Периодические испытания
4. МЕТОДЫ КОНТРОЛЯ
4.1. Общие положения
*
4.2. Контроль на соответствие требова-
ниям к конструкции и внешнему виду
4.3. Контроль на соответствие требовани-
ям к электрическим параметрам
4.4. Контроль на соответствие требовани-
ям по стойкости к внешним воздейству
«
ющим факторам
5. МАРКИРОВКА, УПАКОВКА, ТРАНСПОРТИ
РОВАНИЕ И ХРАНЕНИЕ
6. УКАЗАНИЯ ПО ЭКСПЛУАТАЦИИ
7. ГАРАНТИИ ИЗГОТОВИТЕЛЯ
Справочное приложение
ПОЯСНЕНИЯ
. ТЕРМИНЫ И
Рекомендуемое приложение 2. ПРИМЕРЫ
ДОПУСТИМЫХ ВЕЛИЧИН ОТКЛОНЕНИЙ
В ЗАВИСИМОСТИ ОТ КОЭФФИЦИЕНТА
ЭЛЕКТРИЧЕСКОЙ ЗАГРУЗКИ РЕЗИСТОРА
ПО МОЩНОСТИ
*9
~ч
10
14
14
16
16
17
19
22
4
I
1
1
Стр. 2
ОСТ 107.750871.001-86
1
4
*
I
Обязательное приложение 3. ПОРЯДОК
ОТБОРА, УТВЕРЖДЕНИЯ И ХРАНЕНИЯ
ОБРАЗНА ВНЕШНЕГО ВИДА
Рекомендуемое приложение
. ФОРМА
>
23
I*
БЛАНКА ДЛЯ ОФОРМЛЕНИЯ ОБРАЗНА
ВНЕШНЕГО ВИДА
I
*
г
л
I
I
!
✓
ОСТ 107.750871.001-86 Стр. 27
•У
Лист регистрации изменений
Изм.
Номера листов (страниц)
Номер
Под
Срок
введе-
ния из-
менения
Дата
доку
но—
пись
мента
вых
юз а
ч
аннули
рован-
ных
цен-
ных
цен-
ных
ж
№9. №
Ответственный редактор
Н ормоконтролер
Редактор
Технический редактор
Корректор
I
Подписан в печать
04.01.87.
Бумага типографская № 1.
I
I
Формат 60x84/16. Объем 1,73 печ
Заказ 91/550.
*
з